当院では、半導体レーザー《オペレーザーフィリオ》を使用した治療を行っています。

半導体レーザーは、歯肉の炎症部位に作用し、細菌の減少や組織の治癒促進を目的とした治療機器です。従来の外科的治療と比較して、出血が少なく、術後の痛みや腫れを抑えられる点が特徴です。

また、患部へのダメージを最小限に抑えながら処置が可能なため、患者様の負担を軽減し、回復も比較的スムーズに進みます。

半導体レーザーは以下のような症例に適用されます。

・歯肉の腫れ、炎症（歯肉炎、歯周病）

・歯周ポケット内の殺菌、消毒

・歯肉の切開や形態修正

など、症例に応じて歯周治療や軟組織処置などに応用し、治療を行っております。

半導体レーザー　オペレーザーフィリオ

施術中の様子